一、無顯示、輸出電壓低、帶不起負載：

此類不良首先排除電芯不良（電芯本來無電壓或電壓低），倘若電芯不良則應探測保護板的自耗電，看是不是是保護板自耗電過大導致電芯電壓低。倘若電芯電壓正常，則是由于保護板整個回路不通（元器件虛焊、假焊、FUSE不良、PCb板內部電路不通、過孔不通、MOS、IC損壞等）。詳盡分解步驟如下：

（一）、用萬用表黑表筆接電芯負極，紅表筆依次接FUSE、R1電阻兩端，IC的Vdd、Dout、Cout端，P+端（假設電芯電壓為3.8V），逐段進行分解，此幾個探測點都應為3.8V。若不是，則此段電路有問題。

1.FUSE兩端電壓有變化：探測FUSE是不是導通，若導通則是PCb板內部電路不通；若不導通則FUSE有問題（來料不良、過流損壞（MOS或IC控制失效）、材質有問題（在MOS或IC動作之前FUSE被燒壞），然后用導線短接FUSE，持續(xù)往后分解。

2.R1電阻兩端電壓有變化：探測R1電阻值，若電阻值異常，則可能是虛焊，電阻本身斷裂。若電阻值無異常，則可能是IC內部電阻出現(xiàn)問題。

3.IC探測端電壓有變化：Vdd端與R1電阻相連。Dout、Cout端異常,則是由于IC虛焊或損壞。

4.若前面電壓都無變化，探測b-到P+間的電壓異常，則是由于保護板正極過孔不通。

（二）、萬用表紅表筆接電芯正極，激活MOS管后，黑表筆依次接MOS管2、3腳，6、7腳，P-端。

1.MOS管2、3腳，6、7腳電壓有變化,則表示MOS管異常。

2.若MOS管電壓無變化，P-端電壓異常，則是由于保護板負極過孔不通。

二、短路無保護：

1.VM端電阻出現(xiàn)問題：可用萬用表一表筆接IC2腳，一表筆接與VM端電阻相連的MOS管管腳，確認其電阻值大小?？措娮枧cIC、MOS管腳有無虛焊。

2.IC、MOS異常：由于過放保護與過流、短路保護共用一個MOS管，若短路異常是由于MOS出現(xiàn)問題，則此板應無過放保護功能。

3.以上為正常狀況下的不良，也可能出現(xiàn)IC與MOS配置不良引起的短路異常。如前期出現(xiàn)的bK-901，其型號為‘312D’的IC內延遲時間過長，導致在IC作出相應動作控制之前MOS或其它元器件已被損壞。

注：其中確定IC或MOS是不是發(fā)生異常簡易、筆直的辦法就是對有懷疑的元器件進行更換。

三、短路保護無自恢復：

1.設計時所用IC本來沒有自恢復功能,如G2J，G2Z等。

2.儀器設置短路恢復時間過短，或短路探測時未將負載移開，如用萬用表電壓檔進行短路表筆短接后未將表筆從探測端移開（萬用表相當于一個幾兆的負載）。

3.P+、P-間漏電，如焊盤之間存在帶雜質的松香，帶雜質的黃膠或P+、P-間電容被擊穿,ICVdd到Vss間被擊穿.（阻值惟有幾K到幾百K）.

4.倘若以上都沒問題，可能IC被擊穿，可探測IC各管腳之間阻值。

四、內阻大：

1.由于MOS內阻相比較較穩(wěn)定，出現(xiàn)內阻大情況，首先懷疑的應當是FUSE或PTC這些內阻相比較較容易發(fā)生變化的元器件。

2.倘若FUSE或PTC阻值正常，則視保護板結構測試P+、P-焊盤與元器件面之間的過孔阻值，可能過孔出現(xiàn)微斷現(xiàn)象，阻值較大。

3.倘若以上多沒有問題，就要懷疑MOS是不是出現(xiàn)異常：首先確定焊接有沒有問題；其次看板的厚度（是不是容易彎折），因為彎折時可能導致管腳焊接處異常；再將MOS管放到顯微鏡下觀測是不是破碎；后用萬用表探測MOS管腳阻值，看是不是被擊穿。

五、ID異常：

1.ID電阻本身由于虛焊、斷裂或因電阻材質不過關而出現(xiàn)異常：可重新焊接電阻兩端，若重焊后ID正常則是電阻虛焊，若斷裂則電阻會在重焊后從中裂開。

2.ID過孔不導通：可用萬用表探測過孔兩端。

3.內部線路出現(xiàn)問題：可刮開阻焊漆看內部電路有無斷開、短路現(xiàn)象。