鋰電池保護(hù)電路原理及功能有哪些?

　　離子電池保護(hù)電路包括過(guò)度充電保護(hù)、過(guò)電流/短路保護(hù)和過(guò)放電保護(hù),要求過(guò)充電保護(hù)高精度、保護(hù)IC功耗低、高耐壓以及零伏可充電等特性.本文詳細(xì)介紹了這三種保護(hù)電路的原理、新功能和特性要求.

　　近年來(lái),PDA、數(shù)字相機(jī)、手機(jī)、便攜式音頻設(shè)備和藍(lán)牙設(shè)備等越來(lái)越多的產(chǎn)品采用鋰電池作為主要電源.鋰電池具有體積小、能量密度高、無(wú)記憶效應(yīng)、循環(huán)壽命高、高電壓電池和自放電率低等優(yōu)點(diǎn),與鎳鎘、鎳氫電池不太一樣,鋰電池必須考慮充電、放電時(shí)的安全性,以防止特性劣化.針對(duì)鋰電池的過(guò)充、過(guò)度放電、過(guò)電流及短路保護(hù)很重要,所以通常都會(huì)在電池包內(nèi)設(shè)計(jì)保護(hù)線路用以保護(hù)鋰電池.

　　由于鋰離子電池能量密度高,因此難以確保電池的安全性.在過(guò)度充電狀態(tài)下,電池溫度上升后能量將過(guò)剩,于是電解液分解而產(chǎn)生氣體,因內(nèi)壓上升而發(fā)生自燃或破裂的危險(xiǎn);反之,在過(guò)度放電狀態(tài)下,電解液因分解導(dǎo)致電池特性及耐久性劣化,從而降低可充電次數(shù).

　　鋰離子電池的保護(hù)電路就是要確保這樣的過(guò)度充電及放電狀態(tài)時(shí)的安全性,并防止特性劣化.鋰離子電池的保護(hù)電路是由保護(hù)IC及兩顆功率MOSFET所構(gòu)成,其中保護(hù)IC監(jiān)視電池電壓,當(dāng)有過(guò)度充電及放電狀態(tài)時(shí)切換到以外掛的功率MOSFET來(lái)保護(hù)電池,保護(hù)IC的功能有過(guò)度充電保護(hù)、過(guò)度放電保護(hù)和過(guò)電流/短路保護(hù).

　　過(guò)度充電保護(hù)

　　過(guò)度充電保護(hù)IC的原理為:當(dāng)外部充電器對(duì)鋰電池充電時(shí),為防止因溫度上升所導(dǎo)致的內(nèi)壓上升,需終止充電狀態(tài).此時(shí),保護(hù)IC需檢測(cè)電池電壓,當(dāng)?shù)竭_(dá)4.25V時(shí)(假設(shè)電池過(guò)充點(diǎn)為4.25V)即激活過(guò)度充電保護(hù),將功率MOS由開(kāi)轉(zhuǎn)為關(guān)斷,進(jìn)而截止充電.

　　另外,還必須注意因噪聲所產(chǎn)生的過(guò)度充電檢出誤動(dòng)作,以免判定為過(guò)充保護(hù).因此,需要設(shè)定延遲時(shí)間,并且延遲時(shí)間不能短于噪聲的持續(xù)時(shí)間.

　　過(guò)度放電保護(hù)

　　在過(guò)度放電的情況下,電解液因分解而導(dǎo)致電池特性劣化,并造成充電次數(shù)的降低.采用鋰電池保護(hù)IC可以避免過(guò)度放電現(xiàn)象發(fā)生,實(shí)現(xiàn)電池保護(hù)功能.

　　過(guò)度放電保護(hù)IC原理:為了防止鋰電池的過(guò)度放電狀態(tài),假設(shè)鋰電池接上負(fù)載,當(dāng)鋰電池電壓低于其過(guò)度放電電壓檢測(cè)點(diǎn)(假定為2.3V)時(shí)將激活過(guò)度放電保護(hù),使功率MOSFET由開(kāi)轉(zhuǎn)變?yōu)殛P(guān)斷而截止放電,以避免電池過(guò)度放電現(xiàn)象發(fā)生,并將電池保持在低靜態(tài)電流的待機(jī)模式,此時(shí)的電流僅0.1uA.

　　當(dāng)鋰電池接上充電器,且此時(shí)鋰電池電壓高于過(guò)度放電電壓時(shí),過(guò)度放電保護(hù)功能方可解除.另外,考慮到脈沖放電的情況,過(guò)放電檢測(cè)電路設(shè)有延遲時(shí)間以避免發(fā)生誤動(dòng)作.

　　過(guò)電流及短路電流

　　因?yàn)椴幻髟?放電時(shí)或正負(fù)極遭金屬物誤觸)造成過(guò)電流或短路,為確保安全,必須使其立即停止放電.

　　過(guò)電流保護(hù)IC原理為,當(dāng)放電電流過(guò)大或短路情況發(fā)生時(shí),保護(hù)IC將激活過(guò)(短路)電流保護(hù),此時(shí)過(guò)電流的檢測(cè)是將功率MOSFET的Rds(on)當(dāng)成感應(yīng)阻抗用以監(jiān)測(cè)其電壓的下降情形,如果比所定的過(guò)電流檢測(cè)電壓還高則停止放電,計(jì)算公式為:V-=I×Rds(on)×2(V-為過(guò)電流檢測(cè)電壓,I為放電電流).假設(shè)V-=0.2V,Rds(on)=25mΩ,則保護(hù)電流的大小為I=4A.

　　同樣地,過(guò)電流檢測(cè)也必須設(shè)有延遲時(shí)間以防有突發(fā)電流流入時(shí)發(fā)生誤動(dòng)作.

　　通常在過(guò)電流發(fā)生后,若能去除過(guò)電流因素(例如馬上與負(fù)載脫離),將會(huì)恢復(fù)其正常狀態(tài),可以再進(jìn)行正常的充放電動(dòng)作.

　　鋰電池保護(hù)IC的新功能

　　除了上述的鋰電池保護(hù)IC功能之外,下面這些新的功能同樣值得關(guān)注:

　　1.充電時(shí)的過(guò)電流保護(hù)

　　當(dāng)連接充電器進(jìn)行充電時(shí)突然發(fā)生過(guò)電流(如充電器損壞),電路立即進(jìn)行過(guò)電流檢測(cè),此時(shí)Cout將由高轉(zhuǎn)為低,功率MOSFET由開(kāi)轉(zhuǎn)為關(guān)斷,實(shí)現(xiàn)保護(hù)功能.

　　V-(Vdet4過(guò)電流檢測(cè)電壓,Vdet4為-0.1V)=I(充電電流)×Rds(on)×2

　　2.過(guò)度充電時(shí)的鎖定模式

　　通常保護(hù)IC在過(guò)度充電保護(hù)時(shí)將經(jīng)過(guò)一段延遲時(shí)間,然后就會(huì)將功率MOSFET關(guān)斷以達(dá)到保護(hù)的目的,當(dāng)鋰電池電壓一直下降到解除點(diǎn)(過(guò)度充電滯后電壓)時(shí)就會(huì)恢復(fù),此時(shí)又會(huì)繼續(xù)充電-保護(hù)-放電-充電-放電.這種狀態(tài)的安全性問(wèn)題將無(wú)法獲得有效解決,鋰電池將一直重復(fù)著充電-放電-充電-放電的動(dòng)作,功率MOSFET的柵極將反復(fù)地處于高低電壓交替狀態(tài),這樣可能會(huì)使MOSFET變熱,還會(huì)降低電池壽命,因此鎖定模式很重要.假如鋰電保護(hù)電路在檢測(cè)到過(guò)度充電保護(hù)時(shí)有鎖定模式,MOSFET將不會(huì)變熱,且安全性相對(duì)提高很多.

　　在過(guò)度充電保護(hù)之后,只要充電器連接在電池包上,此時(shí)將進(jìn)入過(guò)充鎖定模式.此時(shí),即使鋰電池電壓下降也不會(huì)發(fā)生再充電的情形,將充電器移除并連接負(fù)載即可恢復(fù)充放電的狀態(tài).

　　3.減小保護(hù)電路組件尺寸

　　將過(guò)度充電和短路保護(hù)用的延遲電容集成到到保護(hù)IC里面,以減小保護(hù)電路組件尺寸.

　　對(duì)保護(hù)IC性能的要求

　　1.過(guò)度充電保護(hù)的高精度化

　　當(dāng)鋰離子電池有過(guò)度充電狀態(tài)時(shí),為防止因溫度上升所導(dǎo)致的內(nèi)壓上升,須截止充電狀態(tài).保護(hù)IC將檢測(cè)電池電壓,當(dāng)檢測(cè)到過(guò)度充電時(shí),則過(guò)度充電檢測(cè)的功率MOSFET使之關(guān)斷而截止充電.此時(shí)應(yīng)注意的是過(guò)度充電的檢測(cè)電壓的高精度化,在電池充電時(shí),使電池充電到飽滿的狀態(tài)是使用者很關(guān)心的問(wèn)題,同時(shí)兼顧到安全性問(wèn)題,因此需要在達(dá)到容許電壓時(shí)截止充電狀態(tài).要同時(shí)符合這兩個(gè)條件,必須有高精度的檢測(cè)器,目前檢測(cè)器的精度為25mV,該精度將有待于進(jìn)一步提高.

　　2.降低保護(hù)IC的耗電

　　隨著使用時(shí)間的增加,已充過(guò)電的鋰離子電池電壓會(huì)逐漸降低,最后低到規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)值以下,此時(shí)就需要再度充電.若未充電而繼續(xù)使用,可能造成由于過(guò)度放電而使電池不能繼續(xù)使用.為防止過(guò)度放電,保護(hù)IC必須檢測(cè)電池電壓,一旦達(dá)到過(guò)度放電檢測(cè)電壓以下,就得使放電一方的功率MOSFET關(guān)斷而截止放電.但此時(shí)電池本身仍有自然放電及保護(hù)IC的消耗電流存在,因此需要使保護(hù)IC消耗的電流降到最低程度.

　　3.過(guò)電流/短路保護(hù)需有低檢測(cè)電壓及高精度的要求

　　因不明原因?qū)е露搪窌r(shí)必須立即停止放電.過(guò)電流的檢測(cè)是以功率MOSFET的Rds(on)為感應(yīng)阻抗,以監(jiān)視其電壓的下降,此時(shí)的電壓若比過(guò)電流檢測(cè)電壓還高時(shí)即停止放電.為了使功率MOSFET的Rds(on)在充電電流與放電電流時(shí)有效應(yīng)用,需使該阻抗值盡量低,目前該阻抗約為20mΩ~30mΩ,這樣過(guò)電流檢測(cè)電壓就可較低.

　　4.耐高電壓

　　電池包與充電器連接時(shí)瞬間會(huì)有高壓產(chǎn)生,因此保護(hù)IC應(yīng)滿足耐高壓的要求.

　　5.低電池功耗

　　在保護(hù)狀態(tài)時(shí),其靜態(tài)耗電流必須要小0.1uA.

　　6.零伏可充電

　　有些電池在存放的過(guò)程中可能因?yàn)榉盘没虿徽５脑驅(qū)е码妷旱偷?V,故保護(hù)IC需要在0V時(shí)也可以實(shí)現(xiàn)充電.

　　保護(hù)IC發(fā)展展望

　　如前所述,未來(lái)保護(hù)IC將進(jìn)一步提高檢測(cè)電壓的精度、降低保護(hù)IC的耗電流和提高誤動(dòng)作防止功能等,同時(shí)充電器連接端子的高耐壓也是研發(fā)的重點(diǎn).

　　在封裝方面,目前已由SOT23-6逐漸轉(zhuǎn)向SON6封裝,將來(lái)還有CSP封裝,甚至出現(xiàn)COB產(chǎn)品用以滿足現(xiàn)在所強(qiáng)調(diào)的輕薄短小要求.

　　在功能方面,保護(hù)IC不需要集成所有的功能,可根據(jù)不同的鋰電池材料開(kāi)發(fā)出單一保護(hù)IC,如只有過(guò)充保護(hù)或過(guò)放保護(hù)功能,這樣可以大大減少成本及尺寸.

　　當(dāng)然,功能組件單晶體化是不變的目標(biāo),如目前手機(jī)制造商都朝向?qū)⒈Ｗo(hù)IC、充電電路以及電源管理IC等外圍電路與邏輯IC構(gòu)成雙芯片的芯片組,但目前要使功率MOSFET的開(kāi)路阻抗降低,難以與其它IC集成,即使以特殊技術(shù)制成單芯片,恐怕成本將會(huì)過(guò)高.因此,保護(hù)IC的單晶體化將需一段時(shí)間來(lái)解決.